该机设计巧妙，总成摆布合理，操作简便，被受理三项国家发明专利（专利号200410050285.6、200510046899.1、200510047821.1）。

适用范围：

    金属、非金属贵重或超硬材料的精密切割。特别是对人工晶体、陶瓷以及半导体材料的精密切割。

特    点：

    1、台式小型化，最大切割直径150毫米；

    2、X轴移动平台由双直线导轨支撑，精密丝杠/步进电机驱动，PLC控制，进给速度可无级调整在0.02微米～ 100毫米/分之间，以及切割数据管理

    3、